一、设计思路
设计目的：对 PCB 板、小型电子元件完成精密点胶，对产品表面进行微量、均匀的喷涂作业；采用型材支撑结构保证设备稳定可调节，无损失行程设计提升作业幅面利用率。
设定场景：电子产线点胶、元器件封装涂胶、精密工件表面涂覆等
动作流程：
1. 待加工工件通过治具定位至作业区域指定位置
2. 设备通电初始化，XY 双轴模组执行机械回零校准
3. 伺服电机驱动 XY 轴模组联动，移动至首个作业点位上方
4. 点胶阀按预设参数出胶，完成单点位精准涂覆作业
5.XY 轴沿规划轨迹运行，依次完成工件全部涂覆点位与路径
6. 全部作业完成后，XY 轴回归待机原点
7. 工件下料，完成单次作业循环
二、结构参数
XY 轴行程：1100mm
结构形式：FSK40 垂直安装式模组，配套型材支撑机架
通用性：适用于多种中小尺寸工件的点胶、喷涂作业
精度：±0.02mm
最大运行速度：800mm/s
结构特性：无损失行程，型材支撑结构稳定，安装高度可调节
适配末端：兼容点胶阀、微量喷雾阀等涂覆机构
适用行业：电子制造、半导体封装、精密五金加工
二、示例应用
工件形状：方形，长方形
工件尺寸：最大作业幅面 1100mm 以内工件
工件类型：PCB 板、小型电子元件、精密五金件
电源：AC 220V
电机：B57标配步进电机
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